TF-968無鉛白銅錫光亮劑
簡介:
TF-968為一堿性無鉛的環保型銅錫合金電鍍工藝,銅錫之比在鍍層大約為55:45,鍍層光澤度高,低孔隙性,良好防磨及防腐能力;出光快,色雪白,走位能力好,鍍液穩定,單一光劑,成本低,操作容易。厚度可達(滾鍍5微米,掛鍍10微米)以上,耐高溫280℃,1小時烘烤不變色,適用于五金,電子零件及各種裝飾物品,首飾,珠寶,鐘表,眼鏡等。
設備:
鍍缸:用PE,PP等塑膠制造,若滾鍍時用滾筒,19-24時。
整流:標準直流電源波紋系數小于5并附有安培分鐘,安培計,電壓計及電流調控掣。
陽極:優質碳條或優質(至好為進口)316不銹鋼。
攪拌:機械式依次還迴旋轉攪拌,速率為每分鐘7-14米。
過濾系統:每小時鍍液至低過濾四次,使用高密度濾芯(1-3微米)
溫度控制:使用石英或“鐵氟龍”的發熱筆及恒溫器。
鍍液配置:
1、 潔凈鍍缸后,加入適量開缸工作液
2、 攪勻至完全混合,加熱至45℃,即可使用。
操作條件:
單位 | 范圍值 | |
銅含量(氰化亞銅) | 克/升 | 9.0-15.0(15-20) |
錫含量(錫酸鈉鹽) | 克/升 | 25.0-35.0(50-60) |
鋅含量(氰化鋅) | 克/升 | 1.0-1.5(2) |
氫氧化鉀含量 | 克/升 | 16.0-20.0(16-18) |
酒石酸鉀鈉 | 克/升 | 30-50(40) |
游離氰化鉀(氰化鉀) | 克/升 | 55.0-60.0(75-80) |
TF-968 | 毫升/升 | 4-12 |
陰極電流密度 | 安培/平方分米 | 0.5-1.0 |
陽極電流密度 | 安培/平方分米 | 1.1 |
PH值 | 11-13 | |
溫度 | 攝氏(℃) | 40-55 |
陰陽極比例 | 1:3-1:5 | |
攪拌 | 中至強度機械式 |
鍍液保養:
補充消耗:大約3500安培分鐘補充光劑100-150ml,金屬銅50g,金屬錫50g,金屬鋅2g。用于滾鍍時,在起缸前補充光劑20-100ml。
雜質控制:避免帶入有機物或金屬雜質,故定期測鍍液,做碳處理及小電流扯片。
成分控制:定期測量氰化物,PH值,氫氧化物及金屬的含量,保持在控制范圍。如暫不使用時,請將鍍液調整后,密封裝好,防止鍍液長期暴露空氣中,造成KCN,KOH分解,使鍍液渾濁。
問題及解決:
現象 | 原因 | 添加物 | 添加量 |
高位色澤偏黃 | 銅高 氫氧化鉀高 氰化鉀低 電流過大 | 錫鹽 光劑 氰化鉀 | 2-5g/L 1-2cc/L 2-5g/L 調整0.5-1A/dm2 |
走位差 | 氫氧化鉀高 銅低 錫低 雜質污染 | 氰化鉀 銅水 錫鹽 絡合劑 碳處理,電解 | 1-4g/L 1-2g/L 2-5g/L 2-5g/L 2-4小時 |
電鍍層帶暗,黑跡 | 有雜質污染 銅低 光劑不足 錫低 比重過高 | 碳處理,電解 銅水 光劑 錫鹽 稀釋或更換 | 2-4小時 1-2g/L 1-2cc/L 2-5g/L |
高位朦 | 有雜質污染 氫氧化鉀低 錫高 光劑不足 | 碳處理,電解 氫氧化鉀 銅水 光劑 | 2-4小時 1-2g/L 2-5g/L 1-2cc/L |
中位朦 | 光劑不足 絡合劑不足 鋅不足 | 光劑 絡合劑 鋅鹽 | 1-2cc/L 2-5g/L 1-2g/L |
低位朦 | 光劑不足 銅低 氰化鉀不足 有雜質污染 鋅不足 | 光劑 銅水 氰化鉀 絡合劑 鋅鹽 碳處理,電解 | 1-2cc/L 1-2g/L 2-5g/L 2-5g/L 1-2g/L 2-4小時 |
TF-968無鉛白銅錫開缸方法:(以1L計)
①加入純水0.6L
②加入氰化鉀(鈉)75-80g,溶解
③將氰化亞銅粉15-20g以純水調糊狀,加入槽中
④加入氫氧化鉀18g,溶解
⑤加入錫酸鈉鹽50-60g,溶解
⑥加入氰化鋅2g,溶解
⑦加入酒石酸鉀鈉40g,溶解
⑧加入活性炭粉1-2g,恒溫50℃,攪拌1-2小時,過濾干凈
⑨加入光劑4-12ml(做厚鍍層時建議10-15cc),補足水位,攪拌均勻,恒溫50-55℃,即可試電。
滾鍍白銅錫開缸方法:(以100L計)
① 加入純水70L
② 加入氰化鉀(鈉)7.5kg,溶解
③ 將銅粉1.3kg以純水調糊狀,加入槽中
④ 加入氫氧化鉀1.6g,溶解
⑤ 加入錫鹽4kg,溶解
⑥ 加入氰化鋅200g,溶解
⑦ 加入酒石酸鉀鈉1kg,溶解
⑧ 加入活性炭粉100g,恒溫60℃,攪拌2-4小時,過濾干凈
⑨ 加入光劑3-5cc/L,補足水位,攪拌均勻,恒溫40℃,即可試電。
侯氏槽試片條件:
0.5A 50℃ 2-5分鐘 生產中電鍍薄鍍層時溫度控制在50-55℃,電鍍厚鍍層時(5微米以上)應降低溫度至40-45℃
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