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TF-558豐滿型高整平酸銅光亮劑(進(jìn)口分裝)一、特點(diǎn)：(超強(qiáng)走位、高填平)1、在廣
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TF—731納米白亮型滾鍍鎳光亮劑一、特點(diǎn)1．光亮度及填平度高，在寬廣的電流密度范圍內(nèi)，可獲得填平度均勻的鎳鍍層；2．鍍層柔軟，低電位覆蓋力強(qiáng)(鍍液低電位區(qū)走位性特別優(yōu)良)，鍍層青亮潔白；3．適合于滾鍍線電鍍工藝。二、溶液組成及
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TF-29焦銅光亮劑特點(diǎn)：1、本工藝專(zhuān)為焦磷的鹽鍍銅設(shè)計(jì)搭配。2、單一使用，不含毒性，消耗量少，穩(wěn)定性好。3、鍍層色澤優(yōu)美，平滑性，柔韌性持佳，分散力優(yōu)。鍍液組成與
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新一代酸銅光亮劑及配方簡(jiǎn)介現(xiàn)本公司推出新一代酸銅光亮劑A、B、MU的新配方，光亮劑B和開(kāi)缸劑MU由三種表面活性劑載體組成，酸銅A劑選用填平極佳和出光特快的新一代紫紅色及藍(lán)黑色染料，由此而誕生的新一代酸銅光劑填平效果
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TF-669印刷電路板及電鑄專(zhuān)用酸銅光亮劑
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單一無(wú)鉛堿銅光亮劑一.特點(diǎn)1.為電鍍鋅基鑄件時(shí)必備的銅層。由于此光亮氰化銅鍍層平滑、緊密、幼細(xì)，故可增長(zhǎng)電鍍氰化銅時(shí)間，使整件鋅基鑄件完全被銅層遮蓋好，以后鍍上酸銅及光亮鎳時(shí)，不致發(fā)生毛病。2.電流密度范
