盤錦TH-466中性鍍錫添加劑

所屬分類：盤錦鍍錫添加劑
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發(fā)布日期：2022-01-13

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產(chǎn)品概述
性能特點
技術(shù)參數(shù)

H-466中性鍍錫添加劑

TH-466電鍍工藝

●無鉛化

●中性鍍液

●滾鍍工藝

簡介

在電鍍加工小型化的被動組件時，會面臨必須嚴(yán)肅對待的問題——電鍍過程中的 ( 鋼珠 )聚結(jié)和 ( 產(chǎn)品 ) 粘片現(xiàn)象。粘片和聚結(jié)的比率與工件的尺寸和外型相關(guān)。越小尺寸和越扁平的工件，粘片的比率越高，這導(dǎo)致產(chǎn)品質(zhì)量下降和應(yīng)用面縮小。

TH-466中性鍍錫添加劑在接近中性的鍍液中影響錫離子的配位，從而解決小工件的粘片現(xiàn)象。專門為小尺寸工件的滾鍍應(yīng)用設(shè)計的，能在非常寬廣的電流密度范圍內(nèi)獲得平滑均勻的半光澤純錫鍍層。

工藝的特性

l 可在較寬的電密度范圍內(nèi)得到良好的鍍層.

l 能提升電鍍效率,同時減少產(chǎn)品的粘片現(xiàn)象和鋼珠的聚結(jié)現(xiàn)象.

l 鍍層具有優(yōu)異的可焊性，耐熱性和密著性

l 鍍液的分析、管理容易進行, 所有的化學(xué)組分能夠分析同時不依賴昂貴的分析設(shè)備.

操作參數(shù)

應(yīng)用參數(shù)	標(biāo) 準(zhǔn)	范圍
二價錫Sn2+ (克 / 升 )	12	10～ 15
導(dǎo)電劑 (毫升/升 )	250	200 ～ 300
添加劑 (毫升/升 )	50	40 ～ 60
電流密度 (A/dm2)	0.5	0.1 ～ 1.0
鍍液溫度 ( oC )	24	20 ～ 28
pH	3.5	3.0 ～ 4.0
陽極	純錫球 ( 99.99% )
攪拌	陰極移動 + 液體劇烈攪動
過濾	連續(xù)過濾 : 每個小時4 到 5循環(huán) ( 1～ 5 微米濾芯 )