巴中TF-668高整平酸銅光亮劑

所屬分類：巴中鍍銅添加劑
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發布日期：2021-03-10

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產品概述
性能特點
技術參數

TF-668 高整平酸銅光亮劑(進口分裝)

一、特點：(超強走位、高填平、快出光)

1、在廣闊的電流密度范圍內，可快速獲得鏡面光亮及特高整平性的鍍層，且不產生針孔、麻點及發霧現象；

2、鍍層延展性能良好，內應力低，對鎳層的結合力好；

3、鍍層清澈光亮，不產生白霧，是鋅合金電鍍、鋼鐵零件電鍍、塑膠電鍍、電鍍青銅最理想的打底鍍層。

二、使用方法：

標準鍍液組成

成分		標準	濃度范圍
硫酸銅CuSO4.5H2O (g/L)		225	180—240
硫酸（H2SO4）	重量 (g/L)	60	45—90
硫酸（H2SO4）	容量 (ml/L)	30	25—50
氯離子	Cl- (mg /L)	80	80—100
氯離子	濃鹽酸調配 (ml/L)	0.25	0.1—0.4
TF-668A (ml/L)		0.8	0.4—1.2
TF-668B （ml/L）		0.2	0.2—0.4
TF-668MU (ml/L)		10	8—12

使用條件

項目

范圍．條件

陰極電流密度　　　（A/dm2）

陽極電流密度　　（A/dm2）

浴電壓（ V ）

浴溫（℃）

攪拌

過濾

陽極

陽極袋

1—6

1—3

2—6

15—30

空氣攪拌

不含活性炭的連續過濾

含磷銅

需要

三、添加劑及氯離子的功能及控制

★TF—668A（開缸及補給劑）：

此光亮劑用作新配鍍液及日常生產的補充，其主要作用在低電流區有優良的光亮度和整平性（低電流區調節劑）。按照鍍層的光亮度和整平性及操作溫度其消耗量不同，為80毫升/千安·小時。實際用量將根據各廠操作條件來確定。（添加劑的消耗量隨鍍液溫度升高而遞增）

★TF—668B（開缸及補給劑）：

此光亮劑用作新配鍍液及日常生產的補充，其主要作用能在高電流區有優良的光亮度和整平性，擴大電流密度范圍，防止鍍層燒焦（高電流區調節劑）。按照鍍層的光亮度和整平性及操作溫度其消耗量不同，為80毫升/千安·小時。實際用量將根據各廠操作條件來確定。（添加劑的消耗量隨鍍液溫度升高而遞增）。

★TF—668MU（開缸劑）：

只有在鍍液開缸時及活性炭大處理后及具體生產中鍍液帶出損失時使用，開缸劑不足時，會令鍍層的高中電流密度區產生條紋狀沉積；開缸劑過多可能對鍍層結合力產生影響。TF—668MU可以取代部份TF—668B用量，使鍍液具有更好的分散性能。消耗量為80毫升/千安·小時。實際用量將根據各廠操作條件來確定。（添加劑的消耗量隨鍍液溫度升高而遞增）。

★氯離子：

過多過少的氯離子都會影響鍍層的光澤和整平性。佳濃度范圍為0.08—0.1克/升。請先分析當地水質中的氯離子含量，再調整到佳范圍內。必要時要用純水配制。當氯離子過少時會出現樹枝條紋，過多時影響低電流區光亮度及整平性。

除氯方法：

盡量使用純度較高的分析級鋅粉。

添加鋅粉時會產生氣體氫，請注意防火及使用排氣設施。

（1）液移至預備槽；

（2）液溫保持在30℃左右；

（3）加入鋅粉的量是根據所想除去氯的量而定，鋅粉用水調至糊狀邊攪拌邊加入，鋅粉1g可以去除約50ppm氯離子；

（4）攪拌30分鐘；

（5）加入5g/L活性炭，攪拌3小時；

（6）鍍液靜止后，通過過濾器返回至原來鍍槽。

四、附錄

不良對策參照表

不良原因	燒焦	低電流區不亮	整平性光亮不足	麻點	鍍層粗糙	漏鍍	結合力差
TF—668B不足	O					O
TF—668A不足		O	O	O	O
TF—668MU不足		O
TF—668B過多			O	O	O
TF—668A過多	O					O	O
TF—668MU過多			O				O
基礎液濃度過低	O
鍍液污染		O	O	O		O	O
攪拌不正確	O			O
氯離子過多	O		O
氯離子過少	O		O
槽液溫度過低	O
槽液溫度過高		O
固體雜質					O
清洗水質污染							O
酸性活化不良							O